随着5G规模商用实现快速发展,5G创新应用的不断落地,这对5G技术本身的演进提出的更高要求,也对产业链的技术能力提出了更高的要求。在5G R16即将商用落地之际,联发科(MediaTek联发科技)展示了一系列天玑旗舰创新技术成果,其中支持 3GPP R16 标准的新一代 5G 基带 M80成为联发科挺进下一阶段发展的关键所在,展示了自己谋求在全球5G芯片市场更大作为的大战略。
5G持续进化,R16开启“好用”时代
5G商用两年以来,我国5G商用形势一片大好。据工信部负责人日前透露,目前我国5G基站数达115.9万个,5G终端连接数达4.5亿户。全国在建“5G+工业互联网”项目超过1800个,第四届“绽放杯”大赛应用案例超过1.2万个。为了进一步释放5G使能千行百业的巨大能量,如今全行业正在加快拓展工业互联网和5G在国民经济重点行业的融合创新应用,这需要从具体使用场景出发进一步推动5G技术的升级完善。
目前全球使用的是基于3GPP于2018年冻结的5G R15标准,当时R15标准力求以最快的速度产出“能用”的标准,满足的是5G多方面的基本功能。面向下一阶段,R16标准成了5G技术发展的关键。
最新的R16标准体现了“更快、更高、更强”的特点,实现了5G从“能用”到“好用”的过渡。R16让5G不仅能进一步赋能千行百业,还兼顾了效率、成本和效益等综合因素,有望催生新的数字生态产业。在5G 2C市场迅速普及,5G 2B开始向纵深挺进的大背景下,2022年5G技术将迎来从R15升级至R16标准的新周期,让5G从能用跨入好用的时代。
然而R16标准冻结只是敲门砖,要想实现体验的全面升级,还需要加速5G R16标准的商用落地,这就不仅要升级网络基础设施,还需要终端产业链的密切协同,为新技术、新特性的规模应用和商业成功铺平道路。显然,谁能率先把握R16的商机,谁就能在下一轮5G市场商机中拔得头筹,目前看来,联发科交出了一份高分答卷。
厚积薄发,联发科在5G时代展现出强大爆发力
基础不牢,地动山摇,移动通信技术每次大升级都和芯片技术的进步息息相关。如今,业界已经形成共识,5G发展的关键之一就是终端,无论是为消费者还是为垂直行业提供多形态、多种类、多功能终端产品的关键就是要推动5G芯片这一基础产品的研发和创新,这方面,联发科作为全球领先的芯片设计厂商,一直致力于5G新技术研发和与3GPP共同推进新标准,成果显著。
5G商用初期,联发科打造了M70基带,该款基带可提供4.77Gbps的峰值下载速率,兼具高性能与低功耗特性,实力亮眼。更让人点赞的是,联发科的手机SoC坚持采用集成5G基带的设计,贯穿天玑系列5G移动平台的所有芯片,并引入了诸如5G+5G双卡双待、双VoNR、5G双载波聚合等技术,相比于市面上其他同期产品,优势明显。因此集成联发科M70基带的天玑系列5G移动平台一经发布就备受市场欢迎,这些产品不仅性能强且通信功耗更低,终端用户使用体验更好,而且不会因运营商5G部署的策略转变而变得过时,具有更长的使用寿命。
正是基于这种优秀的产品实力,中国移动和中国电信先后在《2021年智能硬件质量报告》、《终端洞察报告》中对搭载M70基带的5G旗舰芯片天玑1200做出了高度好评,无论是性能还是功耗,天玑1200都是业内领先水平。
联发科M70的推出让全球通信市场认识到,经过多年深耕和持续积累,5G时代的联发科厚积薄发,已经成为了5G时代不可或缺的重要引领者。
打造新一代5G基带M80,联发科迈出破局R16关键一步
面对即将在2022年落地商用的R16标准,联发科基于前瞻布局,推出了支持3GPP R16标准的新一代MediaTek M80 5G调制解调器,将带来超快速、超稳定、超省电的5G连网体验升级,再次走在了5G行业的最前沿。
新一代5G基带M80可支持3GPP R16标准,支持更高的传输速率、稳定性、可靠性。据了解,联发科M80多载波聚合可实现7Gbps的速率,在R16超级上行特性的支持下,其弱信号环境下增速最高可实现300%的提升。同时考虑到功耗和用户使用习惯问题,联发科的M80沿用业界领先的MediaTek 5G UltraSave省电技术和 5G 双卡技术。此外,为了让用户可以拥有全场景的5G畅快体验,联发科还在M80上提供了增强型的高铁模式,确保高铁乘客也能得到稳定的5G连接体验。
M80不仅技术实力过硬,实测表现也可圈可点。今年4月,联发科与爱立信成功完成 5G NR 双连接测试,有效结合 Sub-6 GHz 以下频段的广覆盖和毫米波(mmWave)的高速率特性,通过搭载联发科 M80的测试设备,实现了最高 5.1 Gbps 的下行速率,对 5G NR 双连接的启用具有里程碑意义;到了8月,联发科携手厦门电信,在厦门电信 5G 商用网络中完成超级上行测试,测试终端采用集成M80的天玑5G移动平台,实现了超过 440Mbps 的上行峰值,上行边缘速率相比非超级上行终端提升 340%;不久前,中国移动联合联发科基于搭载M80的终端完成了2.6G+700M SUL上行增强解决方案测试,实测上行峰值吞吐速率超过390Mbps,上行边缘吞吐率提升427%。
从以上一系列测试验证可以看出,整个行业的网络、芯片、终端等环节都为 R16 标准的部署应用做了充分准备,联发科在这一过程中扮演了重要角色,既是奠基者,也是助推者。
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经过长期深厚的积累,加上极具前瞻性的布局和投入,联发科在 5G R15 时代踩准了网络建设和商用发展的节奏,迅速成为 5G 芯片市场上的领跑者,亮眼的市场成绩也证明了这一点。不久前 Counterpoint Research 发布报告显示,在2021 年二季度,联发科在全球智能手机 AP/SoC 芯片市场上的份额达到43%,已经达成连续四个季度名列第一的成就,这与天玑芯片上所展现出来的5G技术实力技术不无关系。
长期高质量的技术贡献也让联发科自2015年起便担任3GPP技术议程的主持工作,2017年获选为RAN2工作组副主席。在2019年,联发科瑞典籍技术专家Johan Johansson成功担任3GPP RAN2主席,让联发科能持续为5G/6G标准化的发展做出更大的贡献。如今,在 5G R16 标准即将商用的前夕,联发科再次抢先推出了支持 R16 标准的新一代5G基带M80,并且与运营商、终端厂商合作开展联合研发、测试,帮助产业链持续打磨、优化相应的产品和服务,展示出强大的号召力。毫无疑问,未来搭载了新一代 5G 基带芯片M80 的下一代天玑旗舰将帮助联发科赢得更大的5G市场,为广大用户带来全系体验升级。
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