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PCB用基材词汇中英文对照

时间:2021-07-23人气: 作者:

PCB用基材 词汇 中英文对照

PCB用基材 词汇 中英文对照(1)

1、 基材:base material
2、 层压板:laminate
3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)
5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板:composite laminate
8、 薄层压板:thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料:basis material
13、 预浸材料:prepreg
14、 粘结片:bonding sheet
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板:laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
19、 内层芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层:bonding layer
24、 粘结膜:film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
28、 增强板材:stiffener material
29、 铜箔面:copper-clad surface
30、 去铜箔面:foil removal surface
31、 层压板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 胶粘剂面:adhesive faec
34、 原始光洁面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 纵向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates (phenolic/paper CCL)
40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates101个热处理常用 词汇


PCB用基材词汇中英文对照(2)
1. indication 缺陷
2. test specimen 试样
3. bar 棒材
4. stock 原料
5. billet 方钢,钢方坯
6. bloom 钢坯,钢锭
7. section 型材
8. steel ingot 钢锭
9. blank 坯料,半成品
10. cast steel 铸钢
11. nodular cast iron 球墨铸铁
12. ductile cast iron 球墨铸铁
13. bronze 青铜
14. brass 黄铜
15. copper 合金
16. stainless steel不锈钢
17. decarburization 脱碳
18. scale 氧化皮
19. anneal 退火
20. process anneal 进行退火
21. quenching 淬火
22. normalizing 正火
23. Charpy impact text 夏比冲击试验
24. fatigue 疲劳
25. tensile testing 拉伸试验
26. solution 固溶处理
27. aging 时效处理
28. Vickers hardness维氏硬度
29. Rockwell hardness 洛氏硬度
30. Brinell hardness 布氏硬度
31. hardness tester硬度计
32. descale 除污,除氧化皮等
33. ferrite 铁素体
34. austenite 奥氏体
35. martensite马氏体
36. cementite 渗碳体
37. iron carbide 渗碳体
38. solid solution 固溶体
39. sorbite 索氏体
40. bainite 贝氏体
41. pearlite 珠光体
42. nodular fine pearlite/ troostite屈氏体
43. black oxide coating 发黑
44. grain 晶粒
45. chromium 铬
46. cadmium 镉
47. tungsten 钨
48. molybdenum 钼
49. manganese 锰
50. vanadium 钒
51. molybdenum 钼
52. silicon 硅
53. sulfer/sulphur 硫
54. phosphor/ phosphorus 磷
55. nitrided 氮化的
56. case hardening 表面硬化,表面淬硬
57. air cooling 空冷
58. furnace cooling 炉冷
59. oil cooling 油冷
60. electrocladding /plating 电镀
61. brittleness 脆性
62. strength 强度
63. rigidity 刚性,刚度
64. creep 蠕变
65. deflection 挠度
66. elongation 延伸率
67. yield strength 屈服强度
68. elastoplasticity 弹塑性
69. metallographic structure 金相组织
70. metallographic test 金相试验
71. carbon content 含碳量
72. induction hardening 感应淬火
73. impedance matching 感应淬火
74. hardening and tempering 调质
75. crack 裂纹
76. shrinkage 缩孔,疏松
77. forging 锻(件)
78. casting 铸(件)
79. rolling 轧(件)
80. drawing 拉(件)
81. shot blasting 喷丸(处理)
82. grit blasting 喷钢砂(处理)
83. sand blasting 喷砂(处理)
84. carburizing 渗碳
85. nitriding 渗氮
86. ageing/aging 时效
87. grain size 晶粒度
88. pore 气孔
89. sonim 夹砂
90. cinder inclusion 夹渣
91. lattice晶格
92. abrasion/abrasive/rub/wear/wearing resistance (property) 耐磨性
93. spectrum analysis光谱分析
94. heat/thermal treatment 热处理
95. inclusion 夹杂物
96. segregation 偏析
97. picking 酸洗,酸浸
98. residual stress 残余应力
99. remaining stress 残余应力
100. relaxation of residual stress 消除残余应力
101. stress relief 应力释放

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